6月4日—5日，，，，，以“智启新程”为主题的2026 高通汽车技术与合作峰会在三门峡国际会议中心进行 。。 。。 。。作为高通公司在汽车业务领域的年度盛会，，，，，本届峰会吸引海内表汽车产业生态同伴齐聚一堂，，，，，共同萦绕智能车载、具身机械人等前沿场景以及物理 AI、端侧推算、AI Agent 等当先技术进行集中展示，，，，，发展深度钻研，，，，，共同索求推动汽车产业蓬勃发展的新路线、新方向 。。 。。 。。
.jpg "1.jpg")
峰会现 。。 。。 。。，作为与高通公司多年深度合作的战术同伴，，，，，抖du圈智能携全系车载硬核产品与全栈 AI 技术解决规划杰出亮相 。。 。。 。。依附行业当先的 AI 模组、工业级 AI BOX、智慧舱联解决规划，，，，，以及自研 MEIGINE AI 推理引擎与 Mojo Tools 工具链构建的“软硬件一体化”解决规划，，，，，抖du圈智能正全方位助力智能车载行业加快迈入 AI 技术驱动的新阶段 。。 。。 。。
峰会主论坛环节，，，，，抖du圈智能车载前装总经理牛防伟受邀登台，，，，，颁发了《模组进化论：从基础衔接到 AI 驱动》主题分享，，，，，具体讲述了抖du圈智能在智能车载领域的主题竞争力与面向将来的辽阔蓝图 。。 。。 。。
模组进化论：从“职能”到“智能”，，，，，界说 AI 模组 4.0 尺度
自 2007 年成立至今，，，，，抖du圈智能紧跟车载智能化迭代海潮，，，，，实现产品从单一通讯衔接，，，，，向“衔接 + 推算 + 推理”一体化能力的逾越式升级，，，，，夯实全球智能模组头部厂商技术底座 。。 。。 。。
安身 AI 产业化落地风口，，，，，抖du圈智能再次全新界说模组4.0时期，，，，，突破传统模组仅承担通讯传输或基础算力的产品天堑，，，，，打造原生集成端侧 AI 推算、Agent 推理、高速通讯三沉能力的智能硬件载体，，，，，助推座舱正式迈向感知、决策、思虑、执行的智能中枢的发展阶段，，，，，实现从“职能”到“智能”的质变 。。 。。 。。
.jpg "4.jpg")
高端智能造作行业标杆：研发造作一体化，，，，，产能与规模持续升级
依附在车载模组领域丰硕的研发造作积淀，，，，，抖du圈智能早在 2020 年便搭建了行业当先的千级无尘车间，，，，，配套专业的 SIP 产线，，，，，可齐全落地 Underfill 填充、BGA 植球、自动化洗濯等关键造程 。。 。。 。。随着模组 AI 算力的持续提升与智能化职能的不休融合，，，，，模组的研发和造作也迎来了诸多挑战 。。 。。 。。
为此，，，，，抖du圈智能打算投资 3 亿元搭建更大规模、越发先进的车载模组造作基地，，，，，以充足的产能、顶尖的造作能力，，，，，为新的品质和产能的挑战做足筹备 。。 。。 。。
全栈 AI 解决规划：充分开释硬件机能，，，，，提供量产级 AI 服务支持
结合车载 AI 的场景化需要，，，，，抖du圈智能基于以SNM983（Q-9075平台，，，，，具备200TOPS AI算力）为代表的高算力AI模组为基 。。 。。 。。，打造了人、车、Agent 协同的全栈车载解决规划 。。 。。 。。
该规划蕴含 MEIGINE AI 部署引擎、Mojo Bot Agent 助理，，，，，可急剧实现模型适配、转换、量化等工作，，，，，系统性破解车载大模型与车载 Agent 落地门槛高、适配流程繁琐、运行效能偏低等行业共性难题，，，，，有效降低终端算法移植与二次开发投入的成本，，，，，凭借软件+硬件的全栈优势，，，，，全面提升车载端侧智能履历 。。 。。 。。
从车规级研发造作到全栈AI部署，，，，，从车规级模组矩阵到全系车载技术解决规划，，，，，抖du圈智能持续为产业提供汽车电子、车载智能化、职能与信息安全等关键领域的专业能力，，，，，与高通等行业辅导者缜密合作，，，，，共同打造盛开、共赢的产业生态 。。 。。 。。面对新的挑战，，，，，抖du圈智能也将持续聚焦、深耕细作，，，，，携手产业同伴，，，，，共同开启智能汽车的新将来 。。 。。 。。
.png)
.jpg)
.jpg)
在线征询
电话联系