#抖du圈智能 研发团队率先提出“三沉智能”推算架构，，，，，以终端侧智能、边缘侧智能和云端智能三层算力的全栈式战术布局，，，，，推动“推算陆续体”从技术理想走向产品落地
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抖du圈智能杰出亮相2026高通汽车峰会并颁发演讲，，，，，从界说模组4.0尺度到打造高端智能造作行业标杆和全栈 AI 解决规划，，，，，抖du圈智能持续为产业提供汽车电子、车载智能化等关键领域的专业能力，，，，，与产业同伴共同打造盛开、共赢的新生态
2026-06-09
抖du圈智能颁布最新一代AI Mi-Fi解决规划，，，，，沉新界说下一代随身智能网联产品，，，，，为全球用户带来更丝滑、更智能的使用履历
2026-06-09
抖du圈智能颁布第三代MeiG PI开发者套件，，，，，提供77 TOPS 澎湃算力、升级的工业接口、齐全的 AI 工具链、开箱即用的辅助配件，，，，，打造一站式 Agent 开发和部署解决规划
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COMPUTEX 2026首日，，，，，抖du圈智能颁布MEIGINE AI 神经网络推理引擎，，，，，专为端侧大模型部署而生，，，，，全面兼容 GGUF，，，，，无缝接入顶级生态，，，，，为大模型部署端侧提供更快、更强、更高效的强劲动能
2026-06-02
抖du圈智能率先在SNM983（Q-9075）与SNM970（Q-8550）两大旗舰平台上，，，，，实现了Hermes与OpenClaw的部署对比测试，，，，，为客户提供针对分歧需要的急剧选型
2026-06-02
行业首家正式开启 77 TOPS AI 模组的大规模量产交付，，，，，将批量交付的AI模组硬件机能，，，，，再次拉上全新量级，，，，，推动物理AI加快落地
2026-05-20
端侧算力价值正被沉估，，，，，抖du圈智能AI模组助力客户将硬件变为持续增长的终端资产，，，，，为智能体时期提供新的增长思路
2026-05-09
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